Thermal pad termico

Pad Térmico Thermal Pad 10cmx10cmx2mm Para Gpu Cpu. De alta calidad Thermal Pad GPU Disipador del CPU Almohadilla Conductiva de silicona Thermal pad, es una interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets, Gpu, Procesadores de notebooks y otros componentes que requieran una alta conductividad térmica hacia los disipadores. Excelente rendimiento térmico. Conexión Semi-permanente. Fácil recorte y aplicación. Ideal alta gama y overclocking. Especificaciónes técnicas: Espesor: 2mm Continuidad térmica: -55°C a 200°C Conductividad térmica: 5w / m-k Tensión de ruptura: 3.5kv / mm

Pad Térmico Thermal Pad 10cmx10cmx3mm Para Gpu Cpu. De alta calidad Thermal Pad GPU Disipador del CPU Almohadilla Conductiva de silicona Thermal pad, es una interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets, Gpu, Procesadores de notebooks y otros componentes que requieran una alta conductividad térmica hacia los disipadores. Excelente rendimiento térmico. Conexión Semi-permanente. Fácil recorte y aplicación. Ideal alta gama y overclocking. Especificaciones técnicas: Largo 10 cm Ancho 10 cm Espesor: 3 mm Continuidad térmica: -55°C a 200°C Conductividad térmica: 5w / m-k Tensión de ruptura: 3.5kv / mm

Pad térmico para disipar calor de los chips de computadora/consolas/laptopsMedida 10x10cmConductividad térmica 5w/mkAlta durabilidad y transmisión de calorIdeal para chips de memoria gráfica, vrm, fases de poder,etc.NuevosMedidas disponibles: 1mm de grosor y 1.5mmPrecio por piezaEntrego en metro a convenir metrobus líneas 1,2 y 3, tren ligero y tren suburbano

Thermal Pad 100mmx100mmx1mm Gpu Cpu Para Cpu Gpu. Compu-mexico Todo en hardware Descripción

Thermal Pad 100mm X 100mm X 5mm Gpu Cpu. Compu-mexico Todo en hardware Descripción

Elemento imprescindible en la reparación de Electrónicos, XBOX, Laptops, Playstation, PC y otros!! Puedes cortar la almohadilla o pad en diferentes tamaños de acuerdo a tus necesidades. Máxima conducción de calor. Excelente para leds, tarjetas gráficas o de video, chipset de memoria, IC, transistores, GPU, CPU y otros elementos que requieran disipación de calor. Conductividad termica de 3.2w/m-K Entregas en Linea 3 y 5 del metro de preferencia o en punto medio de la CDMX. Tengo VARIAS PIEZAS

PASTA TERMICA 150 C/U BOTECITO DE 10 GRAMOS THEMAL PAD CORTADO 150 C/U 100 PIEZAS ENTREGAS METRO CUATRO CAMINOS LINEA AZUL Y OTRAS ESTACIONES TREN SUBURBANO ESTACION TLANEPANTLA, NAUCALPAN, ATIZAPAN Y NICOLAS ROMERO EDO MEX ENVIOS A TODO EL PAIS SIGUE MI PAGINA WEB https://www.facebook.com/TechnologyEA1

El Thermal Grizzly Parche Térmico de Carbono -250-150°C TG-CA-38-38-02-R es un producto diseñado para mejorar la transferencia térmica entre el procesador y su disipador. Este parche térmico está especialmente indicado para ser utilizado en CPUs Intel 20xx HEDT y AMD Desktop, como por ejemplo los modelos 7900X, 7980XE, 2700X, 1800X o 6950X. Este producto se presenta en una caja que contiene un parche térmico fabricado con materiales de carbono. El uso del carbono permite obtener una alta conductividad térmica y garantiza una excelente estabilidad a altas temperaturas. La aplicación del Thermal Grizzly Parche Térmico de Carbono es muy sencilla gracias a su diseño autoadhesivo. Basta con retirar la película protectora y colocarlo sobre el procesador antes de instalar el disipador correspondiente. Gracias al uso del Thermal Grizzly Parche Térmico de Carbono se consigue reducir significativamente la

El Thermal Grizzly Parche Térmico de Carbono, con una altura de 0.2 mm, es un tipo de parche térmico diseñado para proporcionar una transferencia eficiente del calor en los procesadores Intel® Core™ i7. Este producto está especialmente fabricado para ser utilizado en sockets de procesador LGA 1151 (Zócalo H4). Con unas dimensiones de ancho y profundidad de 32 mm, este parche térmico ofrece un tamaño adecuado para adaptarse a diferentes tipos de procesadores y sistemas informáticos. El color del producto es carbono, lo que le da un aspecto estético y moderno al mismo tiempo que cumple su función principal: mejorar la disipación del calor generado por el procesador. Este parche térmico ha sido desarrollado utilizando tecnología avanzada que garantiza una conductividad térmica óptima. Esto significa que ayuda a reducir la temperatura del procesador durante su funcionamien

La pasta térmica Hydronaut 1gr de Thermal Grizzly es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor en dispositivos electrónicos. Con una conductividad térmica de 11.8 W/m·K, esta pasta ayuda a disipar el calor generado por componentes como procesadores y tarjetas gráficas. El intervalo de temperatura operativa del Hydronaut va desde -200 hasta 350 °C, lo que significa que puede ser utilizado tanto en equipos con temperaturas extremadamente bajas como en aquellos sometidos a altas temperaturas durante largos periodos de tiempo sin perder su eficacia. Con un peso total de 1 g y una densidad de 2.6 g/cm³, este producto se presenta en pequeñas cantidades pero suficientes para cubrir varias aplicaciones. Además, cabe destacar que la pasta térmica Hydronaut no es conductor eléctrico, lo cual previene posibles cortocircuitos o daños al equipo donde se aplique. En resumen, si buscas mejorar el rendimiento térmico y prolongar la vida útil de tus dispositivos electrónicos más e

La pasta térmica Kryonaut 1gr de Thermal Grizzly es un producto diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Con un intervalo de temperatura operativa que va desde los -250 hasta los 350 grados Celsius, esta pasta se adapta a una amplia variedad de situaciones. Una característica importante de la Kryonaut es su capacidad no conductora, lo cual minimiza el riesgo de cortocircuitos en caso de contacto con otros elementos del sistema. Además, cuenta con una alta conductividad térmica (12.5 W/m·K) y una densidad de 3.7 g/cm³, lo que permite maximizar la eficiencia en la transmisión del calor. El ingrediente constitutivo principal es silicona, lo que le confiere propiedades como resistencia al agua y estabilidad química ante diferentes agentes externos. La presentación del producto consta de un peso neto total aproximado a 1 gramo por unidad. En resumen, si buscas optimizar el rendimiento térmico en tus dispositivos electrónicos o sistema

La pasta térmica Kryonaut de Thermal Grizzly es un compuesto altamente eficiente que se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Con una densidad de 3,7 g/cm³ y un peso total de 37g, esta pasta está diseñada para soportar temperaturas extremas en el rango operativo desde -250°C hasta 350°C. El ingrediente principal utilizado en su formulación es silicona, lo que garantiza una excelente estabilidad a largo plazo sin comprometer las propiedades físicas del material. Además, gracias a su alta conductividad térmica (12.5 W/m·K), permite una rápida disipación del calor generado por los componentes electrónicos. Otra característica importante de la pasta térmica Kryonaut es su capacidad no conductor; esto significa que puede ser aplicado con seguridad sobre circuitos eléctricos activos sin riesgo alguno de cortocircuitos o daños irreparables al equipo electrónico. En resumen, si buscas maximizar el rendimiento térmico y prolongar la vid

Etiqueta Engomada Térmico Silicona Etiqueta Engomada. * Este producto viene desde China DESCRIPCIÓN Estos adhesivos de sílice 100pcsthermal son 10 * 10 * 1.0 mm. Ella compatible para tarjeta gráfica de la cpu y radiador de enfriamiento de chip led. Características: La producto tiene alta conductivityIt térmica tiene mejor flexibilidad y compressibilityThis producto no es corrosiveIt es resistente a alta temperaturesThe pegatina de sílice térmica es efectivamente insulatedIt es compatible para UPC tarjeta gráfica y LED coolingSpecifications de chips: Trabajo Temperatura: -45C -200CThermal Conductividad: 6W / mkItem Peso: 23g / 0.78ozPaquete Peso: 25g / 0.88ozItem Tamaño: 10 * 10 * 1.0mm / 0.39 * 0.39 * 0.03in L * W * H Tamaño Paquete: 18 * 11.7cm / 0.7 * 0.46in L * W Lista Paquete: 100 * Pegatinas sílice Térmico ESPECIFICACIONES Working Temperature:-45C -200CThermal Conductivity Package List:100 * Thermal Silica Stickers

IMPRESORA TERMICA DE TICKETS BEMATECH MODELO LR2000E NUEVA, INCLUYE ROLLO TERMICO LR2000 thermal printer optimizes the checkout process and helps accelerate transactions at the Point of Sale. While the USB and RS232 interfaces are aligned with current industry standards, optional Ethernet is ideal for network printing applications. The wide range of software tools assist in quick and easy setup of the LR2000 printers in any retail or hospitality environment. Main Features: Fast printing of up to 9.8in per second (250 mm/s) Available with USB, RS232 and Ethernet interfaces Proven reliability and performance Easy and quick installation and setup Specifications MECHANICAL Weight: 3.4 lbs (1.5 kg) Dimension (WxHxD): 5.7in x 7.7in x 5.8in (14.4cm x 19.5cm x 14.7cm) PRINTING Method: Thermal line printing Resolution: 180x180dpi (7 dots/mm) Paper width: 79.5 to .5mm Printing width: 2.8in (7.1cm) Character font: ASCII Font A: 12×24 ASCII Font A: 9×24 Printer density: 512 dots/line Printing speed: 250 mm/s NV Bitmap Flash: 64Kb Receipt buffer: 8Kb LIFE SPAN Printer Head Service Lifetime: 15,000,000 lines (100Km) Auto-Cutter: 1,000,000 cuts MCBF: 60,000,000 lines COMMUNICATION INTERFACES LR2000: USB & Serial (RS232) LR2000E: USB, Serial & Ethernet ENVIRONMENTAL Operating temperature: 32°F to 122° (0°C to 50°C) Operating humidity: 10 to 90% RH (non condensing) CONNECTORS USB: Standard USB Type B Serial: DB9 Ethernet: RJ45 Cash drawer: RJ11 Power: 3-pin with latch ELECTRICAL Power Adapter Input: AC100-240V, 50/60Hz Power Adapter Output: DC 24V, 2.5A

Motherboard AORUS X570 Ultra Casi el año de uso. En excelentes condiciones. Motherboard AMD X570 AORUS con 12 + 2 Fases VRM digital IR, arreglo de láminas de disipación y tubo de contacto directo, Triple PCIe 4.0 M.2 con Thermal Guard (x3), Intel® WiFi 6 802.11ax, LAN Intel® GbE con cFosSpeed, USB tipo C RGB Fusion 2.0 Soporta AMD 3°. y 2°. Gen. Ryzen CPU / AMD 2° y 1° Gen. Ryzen con Radeon Vega Graphics APU Doble Canal ECC/ No-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs Solución con 12 + 2 Fases VRM digital IR con PowIRstage Diseño térmico avanzado con arreglo de láminas de disipación y tubo de contacto directo Triple M.2 NVMe PCIe 4.0/3.0 Ultra-rápido con triple Thermal Guard Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5 ALC1220-VB Mejora de 114dB (posterior) / 110dB (frontal) SNR en micrófono con capacitores de audio WIMA Intel® Gigabit LAN con cFosSpeed Internet Accelerator Networking RGB FUSION 2.0 con diseño Multi-Zone Addressable LED Light Show, admite tiras LED Direccionables y LED RGB Smart Fan 5 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP Cabezales USB 3.1 Gen. 2 Tipo-C frontales y traseros y soporte a HDMI 2.0 Adopta un ventilador de rodamiento de bola de alta calidad que garantiza 60,000 horas de trabajo Placa I/O trasera integrada Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar CPU, memoria y tarjeta gráfica