Cobra lx max

Enfriamiento Liquido Disipador Raidmax Cobra 120mm. ENFRIAMIENTO LIQUIDO Preciso todo en un enfriador de líquido. Radiador con la eficacia de enfriamiento súper potente. Buena compatibilidad para todos los zócalos INTEL y AMD con una instalación fácil. El sistema de cojinetes cerámicos crea una larga vida y una eficiencia silenciosa. Las aletas de cobre súper precisas del bloque de agua aseguran la alta transición térmica. Mantiene la alta eficiencia de enfriamiento y exquisitez. Los tubos de goma sin fugas aseguran la calidad y fiabilidad del enfriador. ESPECIFICACIONES Modelo: Cobra 120 BLOQUE DE AGUA Dimension: 63.9x61.5x17mm Material: base: cobre / cuerpo: aluminio BOMBA Rodamiento: rodamiento de ceramica Velocidad del motor: 3500 10% RPM Voltaje nominal: 12v RADIADOR Dimensión: 154x122x32mm Material: Aluminio Color: Negro TUBO Dimensión: 12/320mm Material: caucho VENTILADOR: Dimensión: 120x120x25mm Velocidad: 500~2000 RPM Voltaje nominal: 12v Tipo de rodamiento: rodamiento de larga vida Flujo de aire: 88.3 CFM (max) Presión: 2.2mmH20 (max) Nivel de ruido: MTBF: 40,000 horas Conector: 4Pin SOPORTE Compatibilidad: all intel socket LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 1366, 2011, 2011-3 (core i3/i5/i7 CPU) AMD sockets FM1/FM2/AM2/AM3/AM4

Trendnet Teg 240ws Web Smart Switch Esta funcionando al 100 completamente nuevo las fotos hablan por si solas Caracteristicas ESTANDARES IEEE 802.3 10BASE-T; IEEE 802.3U 100BASE-TX; IEEE 802.3AB 1000BASE-T; IEEE 802.3Z 1000BASE-SX/LX (MINI-GBIC); IEEE 802.3X CONTROL DE FLUJO Y CONTRAPRESION; IEEE 802.1D PROTOCOLO SPANNING TREE; IEEE 802.1P QOS; IEEE 802.1Q VLAN TAG; IEEE 802.1X AUTHENTICATION SNMP V1; MEDIOS DE RED: ETHERNET: 2-PARES UTP CAT. 3, 4, 5, HASTA 10MBPS, FAST ETHERNET: 2-PARES UTP CAT. 5, HASTA 100MBPS, GIGABIT: 4-PARES UTP CAT. 5, 5E, 6, HASTA 1000MBPS PROTOCOLO: CSMA/CD; METODO DE TRANSMISION: ALMACENAR Y REENVIAR; INTERFAZ: 24 PUERTOS RJ45 AUTO-MDIX A 10/100/1000MBPS, 2 RANURAS MINI-GBIC 1000BASE-SX/LX (COMPARTIDAS CON 23 Y 24 PUERTOS GIGABIT); BUFERES DE DATOS EN RAM: 512KBYTES POR DISPOSITIVO; TABLA DE DIRECCION DE FILTRADO: 8K DE ENTRADAS POR DISPOSITIVO; VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS: 10MBPS: 10/20MBPS (HALF/FULL-DUPLEX), 100MBPS: 100/200MBPS (HALF/FULL-DUPLEX), 1000MBPS: 2000MBPS (FULL-DUPLEX); SWITCH FABRIC (MALLA DE CONMUTACION): CAPACIDAD DE FORWARDING (REENVIO) 48GBPS; LEDS DE DIAGNOSTICO: POR UNIDAD: POWER (ENCENDIDO), SYSTEM (SISTEMA), POR PUERTO GIGABIT DE COBRE: LINK/ACT, 1000M, 100M, POR PUERTO MINI-GBIC: ENLACE/ACT, 1000M; FUENTE DE ALIMENTACION: POTENCIA DE CONMUTACION UNIVERSAL INTERNA 100~240VAC 50/60HZ; CONSUMO ELECTRICO: 35 VATIOS (MAX); DIMENSION: 440MM X 210MM X 44MM (17,3 X 8,3 X 1,73 PULGADAS); PESO: 3 KG (6.6 LB); TEMPERATURA: OPERACION: DE 0°C A 40°C (DE 32°F A 104°F); ALMACENAMIENTO: - DE 10°C A 70°C (DE 14°F A 158°F); HUMEDAD: OPERACION: 10 % ~ 90 % (SIN CONDENSACION), ALMACENAMIENTO: 5 % ~ 90 % (SIN CONDENSACION); CERTIFICACION: FCC, CE

Intel Cp Core I3 6100 Procesador Bx80662i36100 3.7ghz 3mb /v. INTEL CP CORE i3 6100 Procesador BX80662I36100 3.7GHz 3MB 14NM 51W Socket 1151 Su vida ya es un poco más fácil. Con un inicio y una CPU más rápidos, su procesador durará más y trabajará de un modo más inteligente. Vea películas con imágenes nítidas gracias a la tecnología de los gráficos Iris™. Cambie fluidamente del ordenador a la tableta para disponer de la máxima versatilidad al utilizar la 6ª generación de procesadores Intel® Core™. Preparado. Arranque. Cree. De cero a cien en un segundo, la 6ª generación de procesadores Intel® Core™ arranca más rápido y le permite entrar y salir de aplicaciones con mayor fluidez que nunca. Experiencias visuales sensacionales Con los gráficos Ultra HD de la 6ª generación de procesadores Intel® Core™ su pantalla cobra vida. Disfrute de un modo completamente nuevo con pantallas de 4k. Las pantallas inalámbricas le permiten crear y jugar desde cualquier lugar. Seguridad en la que confiar Sin preocupaciones y sin molestias, la seguridad es suya. Con el reconocimiento facial de la tecnología True Key™, conectarse y estar protegido nunca ha sido más fácil y más seguro. Detalles técnicos Launch date Q3/'15 Procesador Modelo del procesador i3-6100 Proceso por procesador 14 nm Familia de procesador Intel Core i3-6xxx Caja Socket de procesador LGA1151 Número de núcleos de procesador 2 System bus data transfer rate 8 GT/s Número de filamentos de procesador 4 Chipset compatible Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel Z170 Modo de procesador operativo 64 bits Componente para PC Caché del procesador 3 MB Tipos de bus DMI3 Velocidad de reloj 3,7 GHz Procesador nombre en clave Skylake Processor cache type L3 Processor series Intel Core i3-6100 series Memoria Maximum internal memory supported by processor 64 GB Memory types supported by processor DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM Memory clock speeds supported by processor 1333,1600,1866,2133 MHz Memory bandwidth supported by processor (max) 34,1 GB/s Memory channels supported by processor Dual ECC supported by processor Memory voltage supported by processor 1,35 V Otras características Tecnología de virtualización de Intel VT-d, VT-x Gráficos Modelo de gráficos en tarjeta Intel® HD Graphics 530 Adaptador gráfico en tablero Frecuencia base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1050 MHz Salida del adaptador gráfico instalado DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI Resolución máxima (DisplayPort) 4096 x 2304 Pixeles 4K support Maximum resolution (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 Pixeles Refresh rate at maximum resolution (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz Refresh rate at maximum resolution (DisplayPort) 60 Hz Refresh rate at maximum resolution (HDMI) 24 Hz Maximum on-board graphics adapter memory 1,7 GB Number of displays supported by on-board graphics adapter 3 On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI) 4096 x 2304 Pixeles On-board graphics adapter DirectX version 12 Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL 4.4 Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel Tecnología InTru 3D de Intel Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel Tecnología Clear Video HD de Intel Insider de Intel Caché inteligente de Intel Intel AES Nuevas instrucciones Tecnología SpeedStep mejorada de Intel OS Guard Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) Intel Clear Video Technology Intel Virtualization Technology (VT-x) Conflict Free processo Caractéristicas Set de instrucciones soportadas SSE4.1, SSE4.2 código de procesador SR2HG Versión de entradas de PCI Express 3.0 Execute Disable Bit Estados de inactividad Tecnología Thermal Monitoring de Intel Escalabilidad 1S Configuración de CPU (máximo) 1 Opciones integradas disponibles Litografía de IMC y Gráficos 14 nm Configuraciones PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8 Potencia de diseño térmico (TDP) 51 W Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2015C Maximum number of PCI Express lanes 16 Processor package size 37.5