CORSAIR PASTA TÉRMICA TM30, 0.01 ° C/W EN MÉXICO

La pasta térmica Corsair TM30 es un producto de alta calidad diseñado para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y su disipador. Con una conductividad térmica de 3.8 W/m·K, esta pasta ofrece una excelente capacidad para disipar el calor generado por los componentes del ordenador. El ingrediente constitutivo principal de la pasta Corsair TM30 es óxido metálico, lo que le confiere propiedades únicas en cuanto a resistencia y durabilidad. Además, cuenta con una viscosidad adecuada (2300K) que facilita su aplicación sin generar burbujas o irregularidades en la superficie. Con una densidad de 2.5 g/cm³, esta pasta térmica se presenta como un material compacto pero fácilmente manipulable al momento de aplicarlo sobre las superficies correspondientes. Su baja resistencia térmica (0.01 ° C / W) permite reducir significativamente las temperaturas generadas por los componentes electrónicos del equipo informático. En cuanto a su presentación física, la pasta Corsair TM30 viene